6月11日，港交所官网显示，广州广合科技股份有限公司（下称“广合科技”）向港交所提交上市申请书，公司正式冲击“A+H”两地上市。根据公开资料，广合科技于2024年4月2日在深市主板上市，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB，产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、
