金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，龙腾半导体股份有限公司申请一项名为“一种无氰镀锡电镀液及其制备方法”的专利，公开号 CN 119753770 A，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本发明涉及一种无氰镀锡电镀液及其制备方法，主要包含甲基磺酸亚锡、甲基磺酸、复合光亮剂、电镀
