0次浏览 发布时间：2025-04-05 11:23:00
金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，龙腾半导体股份有限公司申请一项名为“一种无氰镀锡电镀液及其制备方法”的专利，公开号 CN 119753770 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种无氰镀锡电镀液及其制备方法，主
要包含甲基磺酸亚锡、甲基磺酸、复合光亮剂、电镀明胶、抗氧
化剂、表面活性剂和络合剂等组分，其中复合光亮剂由光亮剂I
和光亮剂II组成。通过特定的制备工艺，在去离子水中依次加
入各组分并搅拌均匀，得到均匀透明的电镀液。该电镀液能有
效提升镀层与基材的附着力，形成防腐蚀性能优异、导电性和
可焊接性好的镀层，且不含氰类和钒类化合物，符合环保要求。
本发明的电镀液适用于多数情况下基材的镀锡工艺，实用面
广，能显著增强涂层与基材的附着力，提高涂层的耐腐蚀性，保
证电镀层表面光滑、光泽度高，达到良好的外观和防腐效果。
天眼查资料显示，龙腾半导体股份有限公司，成立于2009年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12926.1111万人民币，实缴资本12901.2876万人民币。通过天眼查大数据分析，龙腾半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息147条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自金融界